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Calidad Transparent PA Hot Melt Adhesive Tape for Bank Card, SIM Card and Smart Card Lamination | 110-120℃ Melting Temperature Fábrica
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Transparent PA Hot Melt Adhesive Tape for Bank Card, SIM Card and Smart Card Lamination | 110-120℃ Melting Temperature

Nombre de la marca: East Sun
Número de modelo: DS-5
Certificación: Rohs,Reach,
Cantidad mínima de pedido: 26
Precio: Negociable

Detalles del producto


Color: Transparente Densidad: 1,2±0,02g/cm³
Punto de fusión: 110-120 ℃ Índice de flujo de fusión: 16 ± 10 g/10 min; Condición: ASTMD1238-04
Liberar papel: Papel protector glassine Espesor convencional: 55±5μm
Ancho convencional: 29mm Longitud convencional: 200m, 300m, 400m

Descripción del producto

Transparent PA Hot Melt Adhesive Tape for Bank Card, SIM Card and Smart Card Lamination | 110-120℃ Melting Temperature Product Overview DS-5 hot melt adhesive tape is specifically designed for the encapsulation of contact smart cards, offering excellent adhesion to materials such as PVC, ABS, PC, FR-4, and more. As a high molecular weight hot melt adhesive tape, it delivers exceptional cohesive strength, ensuring that bonded assemblies withstand thrust and bending tests

Aspectos destacados del producto

Transparent PA Hot Melt Adhesive Tape for Bank Card, SIM Card and Smart Card Lamination | 110-120℃ Melting Temperature Product Overview DS-5 hot melt adhesive tape is specifically designed for the encapsulation of contact smart cards, offering excellent adhesion to materials such as PVC, ABS, PC, FR...

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