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Qualité Transparent PA Hot Melt Adhesive Tape for Bank Card, SIM Card and Smart Card Lamination | 110-120℃ Melting Temperature Usine
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Transparent PA Hot Melt Adhesive Tape for Bank Card, SIM Card and Smart Card Lamination | 110-120℃ Melting Temperature

Nom de marque: East Sun
Numéro de modèle: DS-5
Attestation: Rohs,Reach,
Quantité minimum de commande: 26
Prix: Négociable

Détails du produit


Couleur: Transparent Densité: 1,2 ± 0,02 g/cm³
Point de fusion: 110-120 ℃ Indice de fluidité à chaud: 16 ± 10 g/10 min ; État : ASTMD1238-04
Document de sortie: Papier antiadhésif glassine Épaisseur conventionnelle: 55 ± 5 μm
Largeur conventionnelle: 29mm Longueur conventionnelle: 200m, 300m, 400m

Description du produit

Transparent PA Hot Melt Adhesive Tape for Bank Card, SIM Card and Smart Card Lamination | 110-120℃ Melting Temperature Product Overview DS-5 hot melt adhesive tape is specifically designed for the encapsulation of contact smart cards, offering excellent adhesion to materials such as PVC, ABS, PC, FR-4, and more. As a high molecular weight hot melt adhesive tape, it delivers exceptional cohesive strength, ensuring that bonded assemblies withstand thrust and bending tests

Points forts du produit

Transparent PA Hot Melt Adhesive Tape for Bank Card, SIM Card and Smart Card Lamination | 110-120℃ Melting Temperature Product Overview DS-5 hot melt adhesive tape is specifically designed for the encapsulation of contact smart cards, offering excellent adhesion to materials such as PVC, ABS, PC, FR...

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