FPC-lamineeringsuitdagingen: hoogwaardige PI-warmsmeltklevingsfolie om de productie van precisie-elektronica te bevorderen

In het snel evoluerende landschap van de elektronische productie verschuiven Flexible Printed Circuits (FPC's) naar een hogere dichtheid, dunnere profielen en superieure betrouwbaarheid.tijdens de daadwerkelijke laminatie van FPCIn de sectoren van de landbouw en de verbouwing komen de fabrikanten vaak in moeilijkheden.

Om deze pijnpunten aan te pakken,Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd.heeft zijn vlaggenschip geïntroduceerdPI warm gesmolten lijmfolie (polyimide thermisch hardende plaat), ontworpen met uitzonderlijke prestaties en een innovatief procesontwerp om hoofdpijn in de industrie op te lossen en de precisietechnologie te verbeteren.

Tijdens de traditionele laminatie van FPC komen de productielijnen vaak te maken met de volgende knelpunten:

• Oncontroleerbare lijmoverstroming:Overmatig uitpersen van de kleefstof tijdens het persen kan pads of circuits gemakkelijk besmetten, waardoor het aantal productdefecten enorm toeneemt.

• Slechte dimensionale stabiliteit:Onder hoge temperatuur- en hogedruklaminering zijn de substraten gevoelig voor verschuiving of vervorming, wat de nauwkeurigheid van de meerlagige registratie in gevaar brengt.

• Onvoldoende warmteweerstand:Standaard kleeffilms kunnen tijdens latere hoge temperatuurprocessen, zoals loodvrij terugvloeiend solderen, bubbelen, delamineren of schillen, waardoor de levensduur van het product sterk wordt verkort.

• Lage verwerkingsdoeltreffendheid:Lange lamineercycli kunnen niet op de hoge frequentie en het snelle tempo van moderne geautomatiseerde productielijnen ingaan.

Tunsing PI Hot Melt Adhesive Film maakt gebruik van een hoge integriteit "Protective Film + Adhesive + PI Film" drielaagse structuur, speciaal ontworpen om te richten op deze kritieke pijnpunten in de industrie:

• Precieze controle van de lijmoverstroming voor hogere opbrengsten:Tunsing's kleeffilm zorgt voor een uitstekende controle op het uitpersen.$ 0,10 \text{ } 0,15 \text{ mm} $of$ 0,13 \text{??} 0,18 \text{ mm} $(ver onder de IPC-TM650 standaardgrens van$<0.2\text{ mm}$), waardoor fijne FPC-circuits effectief worden beveiligd.

• Uitzonderlijke dimensionale stabiliteit voor maximale nauwkeurigheid:Het product biedt een uitstekende dimensionale stabiliteit en is bestand tegen krimp of vervorming tijdens het drukken bij hoge temperaturen om een precieze uitlijning te garanderen voor meerlagige FPC's.

• Extreme thermische weerstand en hoge bindsterkte:De filmreeks doorloopt strenge thermische tolerantie testen bij$290^{\circ}\text{C}$60 seconden met geen borrel of delaminatie.$1.0 \text{ } 1.3 \text{ N/mm} $(meer dan de industriële norm vereist voor$\ge1.0\text{ N/mm}$), waarbij wordt gewaarborgd dat elektronische componenten betrouwbaar werken in complexe thermische en elektromagnetische omgevingen.

• Geschikt voor snel drukken om de doorvoer te verhogen:Deze folie is speciaal ontworpen voor snelle laminatie en verkort de perstijd aanzienlijk en verhoogt de productie van de productielijn.

Om de productiemaatschappijen te helpen het volledige potentieel van dit materiaal te benutten,Tunsing beveelt de volgende gestandaardiseerde werkprocedures aan (parameters kunnen worden verfijnd op basis van specifieke machines en ondergronden):

Vanwege de fysische eigenschappen van thermovasthoudende materialen wordt aanbevolen de film onder te bewaren:10 dollar.en onder$70\%\text{ RH}$Onder deze omstandigheden behoudt het product een stabiele houdbaarheid van 3 maanden.

2Standaard snelpersproces (voorpers + gietpers)

Het lamineerproces is verdeeld in twee fasen om een goede luchtontlading en een optimaal contact met de lijm te garanderen:

• Stap 1: Vooraf drukken (lucht evacuatie en eerste contact)

  • Temperatuur (T): $180^{\circ}\text{C}$

  • Druk (P): $0\text{ Kgf/cm}^2$

  • Tijd:Tien seconden.

• Stap 2: Gietpers (harding en binding)

  • Temperatuur (T): $180^{\circ}\text{C}$

  • Druk (P): $35\text{ Kgf/cm}^2$(Meterdruk:$ 100\text{ Kgf/cm}^2$)

  • Tijd:100 seconden.

Na laminatie worden de halffabrikaten in een oven geplaatst voor nabakken bij$160^{\circ}\text{C}$Deze stap zorgt ervoor dat de lijm volledig kruisverbindingen en cures, het ontgrendelen van de ultieme bindsterkte en media weerstand.

We bieden PI film bases variërend van$13\mu\text{m}$naar50 dollar.en kleefdiktes van$15naar$30, met standaardmodellen zoals:DSP11315, DSP12525, DSP15020, DSP15025 en DSPI5030Bovendien,breedtes, kleefstofdiktes en lengtes van een enkele rol kunnen volledig worden aangepastom naadloos te passen in uw gespecialiseerde productie-opstelling.

Het kiezen van Tunsing PI Hot Melt Adhesive Film gaat niet alleen over het selecteren van een hoogwaardig verbruiksmateriaal, maar ook om het waarborgen van een robuuste kwaliteit en veiligheid voor uw FPC-producten!