SIM 카드 및 은행 카드 라미네이션 적용을 위한 산업용 핫멜트 접착 테이프
Product Details
| 색상: | 투명한 | 밀도: | 1.2±0.02g/cm3 |
|---|---|---|---|
| 녹는점: | 110-120 ℃ | 용융 흐름 지수: | 16±10g/10분; 조건:ASTMD1238-04 |
| 릴리스 용지: | 글라신지 이형지 | 기존 두께: | 55±5μm |
| 전통적 폭: | 29mm | 전통적 길이: | 200m, 300m, 400m |
제품 설명
핫멜트 접착제는 접촉식 스마트 카드 캡슐화에 사용됩니다. PVC, ABS, PC, FR-4 및 기타 재료에 대한 우수한 접착력.
이 제품은 고분자량 구조 유형 핫멜트 접착 테이프에 속합니다. 초강력 응집력은 접착 후의 밀어내기 및 굽힘 테스트에서 구조적 파손이 전혀 나타나지 않으면서 칩과 베이스 간의 균형 잡힌 결합 강도를 유지하도록 보장합니다. 칩 패키징 견고성에 대한 ISO7816 표준을 준수합니다.
DS-5는 IC 카드, SIM 카드, 금융 사회 보장 카드 및 듀얼 인터페이스 은행 카드의 열 포장에 적합합니다.
폴리아미드 합성 변형
색상 | 투명 | 이형지 | 유산지 |
밀도 | 1.2±0.02g/cm³ | 일반 두께 | 55±5μm |
융점 | 110-120℃ | 일반 너비 | 29mm |
용융 지수 | 16±10g/10min ; 조건:ASTMD1238-04 | 일반 길이 | 200m, 300m, 400m |
1차 라미네이션: | 2차 임플란팅: | ||
기계 설정: | 140℃-160℃ | 기계 설정: | 170℃-190℃ |
시간: | 0.6S-1.2S | 시간: | 0.6S-1.2S |
압력: | 0.25-0.4mpa | 압력: | 0.25-0.4mpa |



상자 크기: 40cm*40cm*16.5cm
20롤 한 상자.
모두 진공 포장되어 있습니다.
결제 후 3-7일 이내 배송.

- 10년 이상의 생산 경험.
- 유명 제품: 쓰촨 유명 브랜드.
- 생산 공정에서 우수한 품질 관리: 품질 서비스 AAA 등급 신용 기업.
- 우수한 품질과 경쟁력 있는 가격, OEM 가능.
- 안정적인 공급: 광범위한 재고.
- 재료에서 최종 제품까지의 전체 공정이 감독 하에 있습니다.
우리 회사는 ISO9001:2015 품질 관리 시스템 인증을 통과했으며, 우리 회사의 모든 제품은 RoHS, REACH, Oeko-tex, California Proposition 65, 할로겐 테스트 보고서, PFOA, PFOS, PAHS, HBCDD 및 기타 환경 기준을 충족합니다.

그것은 단지 필름이며, 기본 재료는 이형지입니다. 그러나 필름은 실온에서 고체이며, 융점에 도달하면 다른 재료를 접착할 수 있습니다. 핫멜트 접착 필름의 다른 재료는 다른 성능과 다른 용도를 가지고 있습니다. 우리는 귀하의 요구 사항을 이해해야 하며, 그런 다음 귀하에게 적합한 제품을 추천합니다.
예, OEM 및 ODM을 수락합니다. 우리는 10년 이상의 경험을 가진 전문 열전사 재료 제조업체입니다. 새로운 제품의 R&D를 지원할 수 있습니다. 따라서 특별한 재료를 접착해야 하는 경우, 주저하지 말고 알려주십시오.
급하지 않으시면 일반적으로 가장 저렴한 방법인 배로 운송합니다. 그러나 서아시아 지역의 경우, 배로 운송할 바다가 없기 때문에 기차로 배송합니다. 그리고 샘플 및 긴급 화물의 경우, 가장 빠른 방법이므로 항공으로 운송합니다. 물론 운송에 대한 다른 더 나은 아이디어가 있다면, 그것을 수락할 것입니다.
참고용 샘플이 필요하시면, 택배와 함께 귀하의 전체 주소/배송 방식을 알려주시면 참고용 샘플을 준비해 드리겠습니다.
샘플 리드 타임: 3-7일
대량 리드 타임: 7-10일(주문 수량에 따라 다름)
L/C, T/T, Western Union, Paypal을 받습니다.
Product Highlights
SIM 카드 및 은행 카드 라미네이션 적용을 위한 산업용 핫멜트 접착 테이프제품: DS-5설명핫멜트 접착제는 접촉식 스마트 카드 캡슐화에 사용됩니다. PVC, ABS, PC, FR-4 및 기타 재료에 대한 우수한 접착력.이 제품은 고분자량 구조 유형 핫멜트 접착 테이프에 속합니다. 초강력 응집력은 접착 후의 밀어내기 및 굽힘 테스트에서 구조적 파손이 전혀 나타나지 않으면서 칩과 베이스 간의 균형 잡힌 결합 강도를 유지하도록 보장합니다. 칩 패키징 견고성에 대한 ISO7816 표준을 준수합니다.응용 분야DS-5는 IC 카드, SIM ...
75는 파일 정의 프린터를 위한 폴리우레탄 열 가소성 폴리우레탄 수지 고융점 접착제 파우더를 지지합니다
75는 파일 정의 프린터를 위한 폴리우레탄 열 가소성 폴리우레탄 수지 고융점 접착제 파우더를 지지합니다 파일 정의 파우더 기술적인 매개 변수 본딩 파라미터 (단지 참조) 온도 110-130C 언론 0.5-1.5 kg/cm2 타임즈 지 8-20 S 빨래 견딜성 40C 우수합니다 빨래 견딜성 60C / 빨래 견딜성 90C / 파일 정의 분말 적용 : ES221은 직물과 의류, 가열 전사 인쇄, 열 전도 붙여넣기, 붙여넣기를 채우는 것고 청동 도금 붙여넣기에서 사용됩니다. 파일 정의 파우더 패키지 : 패키징 세부 사항 : 20 킬로그램 ...
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