SIM 카드 및 은행 카드 라미네이션 적용을 위한 산업용 핫멜트 접착 테이프
제품 세부정보
| 색상: | 투명한 | 밀도: | 1.2±0.02g/cm3 |
|---|---|---|---|
| 녹는점: | 110-120 ℃ | 용융 흐름 지수: | 16±10g/10분; 조건:ASTMD1238-04 |
| 릴리스 용지: | 글라신지 이형지 | 기존 두께: | 55±5μm |
| 전통적 폭: | 29mm | 전통적 길이: | 200m, 300m, 400m |
| 강조하다 |
산업용 고온 녹음 접착 테이프,SIM 카드 라미네이션 접착 테이프,은행 카드 적층 접착 테이프 |
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제품 설명
핫멜트 접착제는 접촉식 스마트 카드 캡슐화에 사용됩니다. PVC, ABS, PC, FR-4 및 기타 재료에 대한 우수한 접착력.
이 제품은 고분자량 구조 유형 핫멜트 접착 테이프에 속합니다. 초강력 응집력은 접착 후의 밀어내기 및 굽힘 테스트에서 구조적 파손이 전혀 나타나지 않으면서 칩과 베이스 간의 균형 잡힌 결합 강도를 유지하도록 보장합니다. 칩 패키징 견고성에 대한 ISO7816 표준을 준수합니다.
DS-5는 IC 카드, SIM 카드, 금융 사회 보장 카드 및 듀얼 인터페이스 은행 카드의 열 포장에 적합합니다.
폴리아미드 합성 변형
색상 | 투명 | 이형지 | 유산지 |
밀도 | 1.2±0.02g/cm³ | 일반 두께 | 55±5μm |
융점 | 110-120℃ | 일반 너비 | 29mm |
용융 지수 | 16±10g/10min ; 조건:ASTMD1238-04 | 일반 길이 | 200m, 300m, 400m |
1차 라미네이션: | 2차 임플란팅: | ||
기계 설정: | 140℃-160℃ | 기계 설정: | 170℃-190℃ |
시간: | 0.6S-1.2S | 시간: | 0.6S-1.2S |
압력: | 0.25-0.4mpa | 압력: | 0.25-0.4mpa |



상자 크기: 40cm*40cm*16.5cm
20롤 한 상자.
모두 진공 포장되어 있습니다.
결제 후 3-7일 이내 배송.

- 10년 이상의 생산 경험.
- 유명 제품: 쓰촨 유명 브랜드.
- 생산 공정에서 우수한 품질 관리: 품질 서비스 AAA 등급 신용 기업.
- 우수한 품질과 경쟁력 있는 가격, OEM 가능.
- 안정적인 공급: 광범위한 재고.
- 재료에서 최종 제품까지의 전체 공정이 감독 하에 있습니다.
우리 회사는 ISO9001:2015 품질 관리 시스템 인증을 통과했으며, 우리 회사의 모든 제품은 RoHS, REACH, Oeko-tex, California Proposition 65, 할로겐 테스트 보고서, PFOA, PFOS, PAHS, HBCDD 및 기타 환경 기준을 충족합니다.

그것은 단지 필름이며, 기본 재료는 이형지입니다. 그러나 필름은 실온에서 고체이며, 융점에 도달하면 다른 재료를 접착할 수 있습니다. 핫멜트 접착 필름의 다른 재료는 다른 성능과 다른 용도를 가지고 있습니다. 우리는 귀하의 요구 사항을 이해해야 하며, 그런 다음 귀하에게 적합한 제품을 추천합니다.
예, OEM 및 ODM을 수락합니다. 우리는 10년 이상의 경험을 가진 전문 열전사 재료 제조업체입니다. 새로운 제품의 R&D를 지원할 수 있습니다. 따라서 특별한 재료를 접착해야 하는 경우, 주저하지 말고 알려주십시오.
급하지 않으시면 일반적으로 가장 저렴한 방법인 배로 운송합니다. 그러나 서아시아 지역의 경우, 배로 운송할 바다가 없기 때문에 기차로 배송합니다. 그리고 샘플 및 긴급 화물의 경우, 가장 빠른 방법이므로 항공으로 운송합니다. 물론 운송에 대한 다른 더 나은 아이디어가 있다면, 그것을 수락할 것입니다.
참고용 샘플이 필요하시면, 택배와 함께 귀하의 전체 주소/배송 방식을 알려주시면 참고용 샘플을 준비해 드리겠습니다.
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제품 하이라이트
SIM 카드 및 은행 카드 라미네이션 적용을 위한 산업용 핫멜트 접착 테이프제품: DS-5설명핫멜트 접착제는 접촉식 스마트 카드 캡슐화에 사용됩니다. PVC, ABS, PC, FR-4 및 기타 재료에 대한 우수한 접착력.이 제품은 고분자량 구조 유형 핫멜트 접착 테이프에 속합니다. 초강력 응집력은 접착 후의 밀어내기 및 굽힘 테스트에서 구조적 파손이 전혀 나타나지 않으면서 칩과 베이스 간의 균형 잡힌 결합 강도를 유지하도록 보장합니다. 칩 패키징 견고성에 대한 ISO7816 표준을 준수합니다.응용 분야DS-5는 IC 카드, SIM ...
75는 파일 정의 프린터를 위한 폴리우레탄 열 가소성 폴리우레탄 수지 고융점 접착제 파우더를 지지합니다
75 Shore A Polyurethane TPU Hot Melt Adhesive Powder For DTF Printer DTF Powder Technical Parameters Bonding Parameters ( reference only) Temperature 110-130℃ Press 0.5-1.5 kg/cm2 Time 8-20 S Washing Resistance 40℃ Excellent Washing Resistance 60℃ / Washing Resistance 90℃ / DTF Powder Application: ES221 is used in textiles and garments, heat transfer printing, heat transfer paste, flocking paste and bronzing paste. DTF Powder Package: Packaging Details: 20kg/bag. Delivery
폴리에스테르 필름을 출력하는 디지털 잉크젯을 위한 A3 A4 파일 정의 PET 필름
A3 A4 DTF PET Film For Digital Inkjet Printing DTF PET Film dtf pet film application Application for all kinds of textile fabrics. It is easy to peel off. The pattern after ironing is bright in color, soft to the touch, good elasticity, washable, rubbing resistance, hand-washed and machine washable, strong weather resistance, high and low temperature The glue will not open or break under the environment. dtf pet film below advantage: 1. Super ink absorption 2. Shake powder
로에스 한계 점착성 PES 파우더 열 전도 폴리에스테르 파우더
RoHs REACH Adhesive PES Powder Heat Transfer Polyester Powder PES Powder Technical Parameters Bonding Parameters ( reference only) Temperature 125-140℃ Press 1.5-2.5 kg/cm2 Time 10-18 S Washing Resistance 40℃ Excellent Washing Resistance 60℃ Good Washing Resistance 90℃ / PES Powder Application: ES203 is used in textiles and garments, automotive interiors, filters, shoe materials, heat transfer pastes, flocking pastes and bronzing pastes. Customer Feedback: PES Powder Package:
전송 80 um 170 um PES 파우더 코폴리에스테르 파우더 구성 접착제를 가열시키세요
Heat Transfer 80μm 170μm PES Powder Copolyester Powder Fabric Glue Copolyester Hot Melt Adhesive Powder Product Description 1. This is copolyester thermoplastic hot melt adhesive powder with conventional size 0-80 μm,80-170 μm. 2. This product has excellent adhesion and good washing resistance to textile products. Copolyester Hot Melt Adhesive Powder Physical Characteristics: Property Criterion Keywords Copolyester Hot Melt Adhesive Powder Density ASTM D-792 1.20±0.02 g/cm³
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