무료 샘플 20kg Dtf Pes Powder Hot Melt Transfer Copolyester Glue For Fabric (Dtf 페스 파우더 20kg 무료 샘플)
Product Details
| 키워드: | 코폴리에스테르 분말 | 구성: | 폴리에스테르 |
|---|---|---|---|
| 비중 ASTM D-792: | 1.20±0.02 g/cm3 | 용융 범위 DSC: | 125-135 C |
| 용융 흐름 지수 ASTM D-1238: | 22±8 g/10min | 패키지: | 20 킬로그램 /는 불룩해집니다 |
| 강조하다 |
텐트 페스 파우더,20kg 페스 분말,dtf를 위한 20kg의 뜨거운 녹기 분말 |
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제품 설명
무료 샘플 PES 핫 플러스 트랜스퍼 코폴리에스터 파우더 접착제
코폴리에스터 분말 접착제설명
코폴리에스터 파우더는 코폴리에스터 열탄소 파우더형 뜨거운 녹기 접착제입니다. 부드러운 손 느낌과 특정 탄력성, 우수한 처리 가능성. 섬유, PVC, PC에 대한 우수한 접착성.
폴리에스터 핫 플러스드 파우더는 분말 형태의 접착 물질의 일종으로, 가열 시 강한 결합을 생성하기 위해 녹일 수 있다. 폴리에스터 樹脂에 기초하고,합성 폴리머로 뛰어난 접착력으로 알려져 있습니다., 유연성, 화학 저항성
코폴리에스터 파우더신체적 특성
|
형태 |
흰색 분말 |
|
구성 |
폴리에스터 |
|
밀도 ASTM D-792 |
1.20±0.02g/cm3 |
|
녹는점 DSC |
125-135 °C |
|
MI 지수 ASTM D-1238 |
22±8g/10min |
|
분말 크기 범위 |
0-80μm, 80-200μm, 150-250μm |
코폴리에스터 파우더기술 매개 변수
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결합 매개 변수 |
온도 |
140~160°C |
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누르세요 |
10.5-3.0 kg/cm2 |
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시간 |
10-18 S |
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세척 저항성 |
40°C |
훌륭해요 |
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60°C |
좋아 |
|
|
90°C |
일반 |
주의
1- 열리지 않은 건조한 포장재에 보관해야합니다. 높은 온도와 압력은 집적증을 유발합니다.
두 번 눌러
2접착 온도와 압력 및 시간은 필름이 재료에 접착력을 갖는 것과 관련이 있습니다. 접착 온도는 기계에 의해 설정된 온도에 가깝어야 합니다.압력은 균일해야 합니다., 그리고 폼과 프레스 롤은 평평해야 합니다.
3사용 된 접착 조건은 기계와 재료에 따라 다를 것입니다. 여기서 표시 된 조건은 기본입니다.가장 이상적인 접착 조건은 특정 애플리케이션에 대한 제조에 의해 설정되어야 합니다..
코폴리에스터 파우더는 옷, 신발, 액세서리, 반사 물질, 핸드백 및 가방을 접착하는 데 사용됩니다.
직물: 일반적으로 직물 라미네이션, 의류 및 직물에서 접착 매듭 및 레이블 또는 패치 붙여넣기 위해 사용됩니다.
포장: 고온 녹는 폴리에스터 가루 는 카튼 을 밀고, 종지판 을 접착 시키고, 포장 재료를 조립 하기 위해 사용 된다.

FAQ
Q1).어떤 종류의 뜨거운 녹는 접착제 분말이 있나요?
우리는 PA, TPU, EVA 및 PES 뜨거운 녹는 접착제 분자를 가지고 있습니다. 우리는 귀하의 신청서를 승인하여 적합한 유형을 제공할 수 있습니다.
Q2).시간이 얼마죠?
3~5일 정도, 양에 따라, 거의 안전합니다.
Q3) 어떻게 주문을 지불합니까?
우리는 T / T, 페이팔 및 알리바바 무역 보증 주문을 받아 들입니다.
코폴리에스터 파우더구매자 의견

패키지 및 배달
패키지 세부 사항: 1kg, 2kg, 5kg, 20kg/백
배달: 지불을 받은 후 3-7 일 이내에 배송

Product Highlights
무료 샘플 PES 핫 플러스 트랜스퍼 코폴리에스터 파우더 접착제 코폴리에스터 분말 접착제설명코폴리에스터 파우더는 코폴리에스터 열탄소 파우더형 뜨거운 녹기 접착제입니다. 부드러운 손 느낌과 특정 탄력성, 우수한 처리 가능성. 섬유, PVC, PC에 대한 우수한 접착성.폴리에스터 핫 플러스드 파우더는 분말 형태의 접착 물질의 일종으로, 가열 시 강한 결합을 생성하기 위해 녹일 수 있다. 폴리에스터 樹脂에 기초하고,합성 폴리머로 뛰어난 접착력으로 알려져 있습니다., 유연성, 화학 저항성 코폴리에스터 파우더신체적 특성 형태 흰색 분말 구...
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