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Qualità Nastro adesivo hot melt in poliammide trasparente con punto di fusione 110-120°C per laminazione di carte standard ISO 7816 Fabbrica
Qualità Nastro adesivo hot melt in poliammide trasparente con punto di fusione 110-120°C per laminazione di carte standard ISO 7816 Fabbrica
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Nastro adesivo hot melt in poliammide trasparente con punto di fusione 110-120°C per laminazione di carte standard ISO 7816

Marchio: East Sun
Numero di modello: DS-5
Certificazione: Rohs,Reach,
Quantità minima di ordine: 26
Prezzo: Negoziabile

Dettagli del prodotto


Colore: Trasparente Densità: 1,2±0,02 g/cm³
Punto di fusione: 110-120℃ Indice del flusso di fusione: 16±10 g/10 minuti; Condizione:ASTMD1238-04
Carta di rilascio: Carta release glassine Spessore convenzionale: 55±5μm
Larghezza convenzionale: 29 mm Lunghezza convenzionale: 200 metri, 300 metri, 400 metri
Evidenziare

nastro hot melt in poliammide trasparente

,

adesivo per laminazione carte ISO 7816

,

nastro adesivo con punto di fusione 110-120°C

Descrizione del prodotto

Nastro adesivo hot melt in poliammide ad alte prestazioni per laminazione di schede SIM e bancarie
Panoramica del prodotto

Il nastro adesivo hot melt DS-5 è specificamente progettato per l'incapsulamento di smart card a contatto, offrendo un'eccellente adesione a materiali come PVC, ABS, PC, FR-4 e altri.

Essendo un nastro adesivo hot melt ad alto peso molecolare, offre un'eccezionale resistenza coesiva, garantendo che gli assemblaggi incollati resistano ai test di spinta e flessione senza danni strutturali, mantenendo al contempo un'adesione equilibrata tra il chip e il substrato. Soddisfa lo standard ISO 7816 per la durabilità dell'imballaggio dei chip.

Applicazioni

DS-5 è adatto per l'imballaggio termico di schede IC, schede SIM, schede finanziarie di sicurezza sociale e carte bancarie a doppia interfaccia.

Composizione

Modifica sintetica della poliammide

Caratteristiche fisiche
Colore Trasparente Carta di rilascio Carta di rilascio in carta glassine
Densità 1,2±0,02 g/cm³ Spessore convenzionale 55±5 µm
Punto di fusione 110-120℃ Larghezza convenzionale 29 mm
Indice di fluidità a caldo 16±10 g/10 min (Condizione: ASTM D1238-04) Lunghezza convenzionale 200 m, 300 m, 400 m
Condizioni di incollaggio raccomandate
Prima laminazione Seconda impianto
Impostazioni macchina 140℃-160℃ 170℃-190℃
Tempo 0,6 s-1,2 s 0,6 s-1,2 s
Pressione 0,25-0,4 MPa 0,25-0,4 MPa
Immagini applicazione
Nastro adesivo hot melt in poliammide trasparente con punto di fusione 110-120°C per laminazione di carte standard ISO 7816 0 Nastro adesivo hot melt in poliammide trasparente con punto di fusione 110-120°C per laminazione di carte standard ISO 7816 1 Nastro adesivo hot melt in poliammide trasparente con punto di fusione 110-120°C per laminazione di carte standard ISO 7816 2
Imballaggio e consegna

Dimensioni cartone:40 cm × 40 cm × 16,5 cm

Contenuto:Venti rotoli per cartone, confezionati sottovuoto

Spedizione:3-7 giorni dopo il pagamento

Nastro adesivo hot melt in poliammide trasparente con punto di fusione 110-120°C per laminazione di carte standard ISO 7816 3
Perché scegliere noi
  • Oltre 10 anni di esperienza nella produzione
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Certificazioni

La nostra azienda ha superato la certificazione del sistema di gestione della qualità ISO9001:2015 e tutti i prodotti soddisfano RoHS, REACH, Oeko-tex, California Proposition 65, Rapporto di prova alogeni, PFOA, PFOS, PAHS, HBCDD e altri standard ambientali.

Nastro adesivo hot melt in poliammide trasparente con punto di fusione 110-120°C per laminazione di carte standard ISO 7816 4
Domande frequenti
Come funziona il film adesivo hot melt?

È un film con carta di rilascio come materiale di base. Il film è solido a temperatura ambiente ma incolla altri materiali quando raggiunge il suo punto di fusione. Materiali diversi hanno prestazioni e usi diversi. Possiamo raccomandare i prodotti giusti in base alle tue esigenze specifiche.

Accettate OEM o ODM?

Sì, accettiamo OEM e ODM. In qualità di produttore professionale di materiali per il trasferimento termico con oltre 10 anni di esperienza, possiamo assistere nella ricerca e sviluppo di nuovi prodotti. Se hai bisogno di incollare materiali speciali, ti preghiamo di contattarci.

Come trasportate i prodotti?

Utilizziamo tipicamente la spedizione per ordini non urgenti in quanto è la più economica. Per le aree dell'Asia occidentale, effettuiamo consegne in treno. Per campioni e merci urgenti, utilizziamo il trasporto aereo. Siamo aperti ad altri metodi di trasporto se hai preferenze.

Posso avere i vostri campioni?

Sì, si prega di fornire il tuo indirizzo completo e il metodo di spedizione preferito, e organizzeremo i campioni per il tuo riferimento.

Quanto tempo è il tempo di consegna?

Tempo di consegna campione: 3-7 giorni
Tempo di consegna all'ingrosso: 7-10 giorni (dipende dalla quantità dell'ordine)

Come pago il mio ordine?

Accettiamo L/C, T/T, Western Union e Paypal.

Punti salienti del prodotto

Nastro adesivo hot melt in poliammide ad alte prestazioni per laminazione di schede SIM e bancarie Panoramica del prodotto Il nastro adesivo hot melt DS-5 è specificamente progettato per l'incapsulamento di smart card a contatto, offrendo un'eccellente adesione a materiali come PVC, ABS, PC, FR-4 e ...

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