"rohs tpu hot melt powder"
مسحوق TPU الأسود DTF مسحوق بالحرارة تذوب الساخنة مسحوق
مسحوق TPU الأسود DTF مسحوق بالحرارة تذوب الساخنة مسحوق مسحوق DTF أسودوصف المنتج لها وظيفة خاصة تتمثل في منع هجرة الألوان (مقاومة التسامي) للنسيج.شعور يدوي ناعم ، ومرونة جيدة ، وقابلية للتمدد ، وإمكانية معالجة ممتازة في درجات الحرارة المنخفضة.لها خصائص ربط ممتازة بالمنسوجات. مسحوق DTF أسودالخصائص الب...
مسحوق TPU أسود DTF
مسحوق TPU أسود DTF أسود DTF مسحوق البولي يوريثين TPU لاصق تذوب الساخنة لنقل الحرارة هذا المنتج عبارة عن مادة لاصقة تذوب بالحرارة من مادة البولي يوريثين بالحرارة السوداء.لها وظيفة خاصة تتمثل في منع هجرة الألوان (مقاومة التسامي) للنسيج.لديها شعور يد ناعمة ومرونة جيدة وقابلية التمدد.لها التصاق ممتاز با...
خصائص الترابط الناعمة بمسحوق البولي يوريثان الحراري الذوبان الساخن DTF للمنسوجات
Soft DTF Hot Melt TPU Powder Bonding Properties للمنسوجات يمكن استخدام هذا المسحوق في آلة الاهتزاز بحبر الصباغ.شعور يد ناعم جدا. لها خصائص ربط ممتازة للأقمشة والقطن والأقمشة المخلوطة و TPU و PVC. إنه مسحوق متوسط اللصق ممتاز. مسحوق DTFالمعايير الفنية مقاومة الغسيل 40 ممتاز مقاومة الغسيل 60 / مقاومة ...
مسحوق أبيض إيثيلين فينيل أسيتات ساخن لاصق للنسيج
مسحوق أبيض إيثيلين فينيل أسيتات ساخن لاصق للنسيج إيفا مسحوق لاصق تذوب الساخنةوصف المنتج إنه يحتوي على محتوى عالٍ وسيولة عالية وملمس ناعم وإمكانية معالجة ممتازة في درجات الحرارة المنخفضة.لها التصاق جيد بالمنسوجات. إيفا مسحوق اللاصق المذاب بالحرارة المعايير الفنية معلمات الترابط (المرجع فقط) درجة حرار...
مسحوق البولي أميد اللاصق عالي PA مسحوق لاصق بالذوبان الساخن للطباعة الحرارية
مسحوق مادة البولي أميد اللاصق بالذوبان الساخن عالي اللصق للطباعة الحرارية مسحوق اللاصق بالذوبان الساخن لمنتجات الطباعة الحرارية:DS211 مسحوق لاصق تذوب ساخن لطباعة الحرارة Trasfer وصف: المنتج عبارة عن مادة لاصقة تذوب بالحرارة من مسحوق كوبولياميد اللدائن الحرارية.هذا المنتج لديه التصاق ممتاز ومقاومة مم...
مسحوق لاصق بالذوبان الساخن من مادة البولي أميد المقاومة للغسيل 90 درجة لطباعة نقل الحرارة DTF
90 درجة مقاومة مادة البولي أميد الساخنة تذوب مسحوق لاصق لطباعة نقل الحرارة DTF وصف المنتج مسحوق لاصق تذوب الساخنةمسحوق البولي أميد يسمى أيضا مسحوق PA.لديها التصاق ممتاز ومقاومة ممتازة للغسيل والتنظيف الجاف لفئة النسيج. ملكيةمعيارمظهربودرة بيضاءتعبيرالسلطة الفلسطينيةالكثافة ASTM D-7921.10 ± 0.02 جم / ...
مسحوق لاصقة تذوب الساخنة البوليستر مسحوق PES لطباعة الشاشة الحريرية
مسحوق لاصق بوليستر بالذوبان الساخن PES لطباعة الشاشة الحريرية مسحوق اللصق بالذوبان الساخن PESلديها حجم 0-80 ميكرومتر ، حجم 80-170 ميكرومتر. تنظيف جاف جيد بأفضل الأسعار. مسحوق اللصق بالذوبان الساخن الخصائص الفيزيائية: ملكية معيار مظهر بودرة بيضاء تعبير PES الكثافة ASTM D-792 1.20 ± 0.02 جم / سم مكعب ...
كوبوليستر بيس مسحوق النسيج النسيج الساخنه نذوب مسحوق لاصق للطابعة DTF
PES Copolyester Textile Fabric مسحوق اللاصق بالذوبان الساخن للطابعة DTF مسحوق بودرة اللصق بالذوبان الساخن المعلمات الفنية لمسحوق اللصق بالذوبان الساخن معلمات الترابط (المرجع فقط) درجة حرارة 125-140 يضعط 1.5-2.5 كجم / سم 2 وقت 10-18 ق مقاومة الغسيل 40 ممتاز مقاومة الغسيل 60 جيد مقاومة الغسيل 90 / لما...
الكثافة 1.0g / Cm3 مسحوق مادة البولي أميد اللاصق بالذوبان الساخن لنقل الحرارة
الكثافة 1.0 جم / سم مكعب مسحوق لاصق ساخن من مادة البولي أميد لنقل الحرارةمسحوق مادة البولي أميد اللاصق بالذوبان الساخن وصف المنتج:1. هذا المنتج هو مادة لاصقة تذوب بالحرارة مسحوق كوبولياميد لدن بالحرارة. 2. التصاق ممتاز بفئة النسيج ، وغسلها عند 40 ℃ ، أداء تنظيف جاف ممتاز الخصائص الفيزيائية لمسحوق ما...
مسحوق لاصق ساخن بالذوبان الساخن Pes لنقل الحرارة عبوة 1 كجم 2 كجم 5 كجم
مسحوق لاصق ساخن بالذوبان الساخن Pes لنقل الحرارة عبوة 1 كجم 2 كجم 5 كجم الخصائص الفيزيائية لمسحوق لاصق تذوب بالحرارة Pes: هذا المنتج عبارة عن مادة لاصقة تذوب بالحرارة لمسحوق كوبوليستر بالحرارة. المنتج له خصائص التصاق ممتازة وقابلة للغسل للمنتجات النسيجية. الحجم التقليدي هو 0-80 ميكرومتر ، 80-170 ميك...
مسحوق البولي أميد الساخن نذوب الغراء للطباعة نقل الحرارة النسيج
مسحوق البولي أميد الساخن نذوب الغراء للطباعة نقل الحرارة النسيج مادة البولي أميد الساخنة تذوب الغراء مسحوق لاصق لنقل الحرارة النسيج وصف المنتج مسحوق البولياميد المنتج عبارة عن مادة لاصقة تذوب بالحرارة من مسحوق كوبولياميد اللدائن الحرارية. هذا المنتج عبارة عن مادة لاصقة تذوب بالحرارة كوبولياميد هيكل ...
